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更新時間：2025-11-20 
瀏覽次數：179操作便捷高效：采用 one-touch 一鍵式結構，無需工具即可快速實現管路連接與分離，大幅節省拆裝時間與人力成本。
材質適配多樣：主體可選 SUS304/SUS316 不銹鋼等材質，密封材料可根據流體特性選擇氟素橡膠、乙烯橡膠等，靈活應對不同工況。
潔凈設計標準：所有部件經洗凈處理，在無塵室內完成安裝、檢測與包裝，插塞標配罩子，避免污染半導體制造環境。
規格覆蓋全面：提供豐富的尺寸、安裝形狀（內螺紋、外螺紋、面板安裝等）和工作壓力選項，支持定制化需求。
超低泄漏與低混入：采用 “減低液體泄漏閥門構造"，分離時液體泄漏量低至 0.23mL，連接時空氣混入量僅 0.34mL，保障流體純凈度。
互換性強：部分系列與傳統 “sp 快速接頭" 可互換，套筒與插塞不受安裝形狀限制，方便用戶替換升級與維護。
小巧大流量設計：主體結構緊湊（如部分型號大徑僅 17.5mm），同時優化流道設計，壓力損失小，流速更快，滿足精密設備冷卻等大流量需求。
安裝靈活多樣：支持內螺紋、外螺紋、自動鎖扣等多種安裝方式，適配自動化系統與各類配管布局。
耐腐蝕性優異：主體經電解研磨處理，SUS304/SUS316 不銹鋼材質能有效抵御半導體制造中的酸堿介質與化學物質侵蝕。
密封性能可靠：插塞與套筒緊密配合，專用密封材質抗藥性強、耐老化，在不同溫度范圍內保持穩定密封，杜絕流體滲漏。
結構強度耐用：核心部件經淬火處理，耐磨耐用，能承受高壓、振動等工況，減少更換頻率與停機時間，保障生產連續性。
流量特性穩定：優化閥式結構設計，壓力損失小，不同材質主體保持一致的流量性能，確保流體傳輸效率穩定。
芯片制造環節：適配光刻、蝕刻、沉積等工藝中的特種氣體、化學藥液傳輸，以及設備冷卻配管連接。
封裝測試環節：滿足封裝過程中冷卻液、檢測氣體的精密傳輸需求，保障封裝質量與效率。
半導體設備配套：作為半導體生產設備、檢測儀器的配套連接部件，用于設備調試與日常維護中的管路對接。
高潔凈工況延伸：可拓展應用于半導體相關的高潔凈實驗室、精密電子設備制造等對流體純凈度要求高的場景。
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