日本KITA半導(dǎo)體PCB 檢查的彈簧探針高負(fù)荷型

產(chǎn)品型號：K100
更新時間：2025-04-23

簡要描述：日本KITA半導(dǎo)體PCB 檢查的彈簧探針高負(fù)荷型 K100 系列具有更長的行程和更高的負(fù)載，使其*適合于安裝板檢查。
間距從 1mm 到 2.54mm 不等，對于每個間距，您不僅可以選擇柱塞*端形狀，還可以選擇負(fù)載。您可以選擇*適合您需求的型號。
專為半導(dǎo)體測試中大電流、高機械應(yīng)力場景優(yōu)化，適用于嚴(yán)苛環(huán)境下的PCB功能測試、功率模塊驗證及老化測試。

在線咨詢

產(chǎn)品詳情

深圳納加霍里科技專業(yè)代理銷售日本KITA半導(dǎo)體PCB 檢查的彈簧探針高負(fù)荷型 K100 產(chǎn)品特點如下：

日本KITA半導(dǎo)體PCB 檢查的彈簧探針高負(fù)荷型 K100 該系列以高耐久性、穩(wěn)定接觸電阻和抗機械疲勞著稱，廣泛應(yīng)用于晶圓測試、封裝測試、PCB功能驗證等領(lǐng)域。

負(fù)載設(shè)計：專為半導(dǎo)體測試中大電流、高機械應(yīng)力場景優(yōu)化，適用于嚴(yán)苛環(huán)境下的PCB功能測試、功率模塊驗證及老化測試。

工業(yè)級耐久性：在1500gf高接觸壓力下仍保持穩(wěn)定性能，典型壽命達(dá)50萬次以上（標(biāo)準(zhǔn)測試條件）。

1. 突出特點

① 高可靠性結(jié)構(gòu)

強化彈簧機構(gòu)：采用特殊合金彈簧材料，抗疲勞性提升30%（對比同級產(chǎn)品）。

防卡死設(shè)計：導(dǎo)向槽+自清潔針頭，減少碎屑堆積導(dǎo)致的卡針問題。

② 電氣性能優(yōu)化

低阻抗通路：鍍厚金（可選銠合金）觸點，降低接觸電阻波動。

大電流散熱：針體內(nèi)部銅芯增強散熱，持續(xù)10A測試溫升＜15°C。

③ 惡劣環(huán)境適配

防腐蝕鍍層：通過48小時鹽霧測試（ASTM B117標(biāo)準(zhǔn)）。

防濺射設(shè)計：可選密封套件，用于油污/粉塵環(huán)境（如汽車電子測試）。

2. 典型應(yīng)用場景

功率電子測試：
IGBT/SiC模塊的導(dǎo)通測試（需穿透氧化層）
車載ECU板的大電流負(fù)載驗證

老化測試（Burn-in）：
服務(wù)器PCB的長時間高負(fù)荷循環(huán)測試
光伏逆變器模塊的壽命評估

高阻抗需求測試：
低電壓大電流場景（如電源管理IC測試）

3. 定制選項

針頭形狀：平頭（默認(rèn)）、尖頭（破氧化層）、冠狀頭（多觸點）。

彈簧壓力：可調(diào)整至2000gf（需配合專用夾具）。

線纜集成：支持直接焊接同軸電纜（阻抗匹配至50Ω）。

4. 關(guān)鍵參數(shù)規(guī)格

特性	參數(shù)值/描述
額定電流	10A（瞬時峰值可達(dá)15A）
最大負(fù)載	1200-1500gf（可定制更高壓力）
行程范圍	3.0-4.0mm（長行程適應(yīng)不平整表面）
針徑	1.00mm（粗針徑增強結(jié)構(gòu)強度）
接觸電阻	≤20mΩ（初始值，鍍金觸點）
工作溫度	-40°C ~ +150°C（高溫適配性強）
推薦測試頻率	適用于DC及低頻大電流測試

5. 核心型號參數(shù)對比

型號	額定電流	最大負(fù)載 (gf)	行程 (mm)	針徑 (mm)	特點
K039	3A	300-500	1.5-2.0	0.39	微型化設(shè)計，高密度測試
K050	5A	500-800	2.0-2.5	0.50	平衡負(fù)載與壽命
K075	7A	800-1200	2.5-3.0	0.75	高電流/高耐久性
K100	10A	1200-1500	3.0-4.0	1.00	*強負(fù)載，工業(yè)級應(yīng)用